一种PCBA焊点表面除胶的方法专利登记公告

专利名称：一种PCBA焊点表面除胶的方法

摘要：本发明提出一种PCBA板焊点表面除胶的方法，包括一加工平台，该方法包括以下步骤：将所需要的加工图形进行编程处理，并输入电脑控制系统；将PCBA板放置在加工平台的定位治具上，调整放板的位置，并开启平台上的吸附系统，将PCBA进行固定；调整加工工艺参数，采用激光按设计图形加工路径进行镭射除胶；通过显微镜观察镭射后PCBA板上图形的外观和外观尺寸，以及除胶的深度，达到所需要求即完成除胶加工；与现有技术相比，本明通过激光对PCBA板表面的焊点表面涂覆胶质屋进行扫描加工，具有切缝细，精度高，加工速度快，表面光泽好，

专利类型：发明专利

专利号：CN201110430358.4

专利申请（专利权）人：深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司

专利发明（设计）人：贺宏军;翟学涛;吕洪杰;高云峰

主权项：一种PCBA板焊点表面除胶的方法，包括一加工平台，其特征在于：包括以下步骤：(1)将所需要的加工图形进行编程处理，并输入电脑控制系统；(2)将PCBA板放置在加工平台的定位治具上，调整放板的位置，并开启平台上的吸附系统，将PCBA进行固定；(3)调整加工工艺参数，采用激光按设计图形加工路径进行镭射除胶；(4)通过显微镜观察镭射后PCBA板上图形的外观和外观尺寸，以及除胶的深度，达到所需要求即完成除胶加工。

专利地区：广东