用于电路板返修的返修方法及返修工作站专利登记公告

专利名称：用于电路板返修的返修方法及返修工作站

摘要：本发明适用于维修设备技术领域，公开了一种用于电路板返修的返修方法及返修工作站。上述返修方法包括以下步骤，设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；在工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于工作舱外的操控台控制；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。上述返修工作站包括连接有真空发生器的工作舱，工作舱中设置有机械手部件，工作舱外设置有可操控所述机械手部件的操控台。本发明提供的返修方法及返

专利类型：发明专利

专利号：CN201110452315.6

专利申请（专利权）人：华为终端有限公司

专利发明（设计）人：杨雄

主权项：一种用于电路板返修的返修方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：设置一可密闭的工作舱，且该工作舱真空度可调；在所述工作舱中设置具有加热单元的机械手部件，所述机械手部件由设置于所述工作舱外的操控台控制，并可对返修件进行返修操作；将返修件放置于工作舱中并对工作舱进行抽真空处理，然后再操作操控台使机械手部件上的加热单元对返修件上的焊点进行加热，从而对所述返修件进行返修。

专利地区：广东