半导体装置及半导体包装专利登记公告

专利名称：半导体装置及半导体包装

摘要：本申请提供一种在一个芯片内形成着晶体管及肖特基势垒二极管的构成中，能够确保晶体管的耐压并降低肖特基势垒二极管的顺向电压的半导体装置、以及用树脂包装覆盖半导体装置而成的半导体包装。半导体装置1包含半导体层22、形成在半导体层22上且构成晶体管11的晶体管区域D、及形成在半导体层22上且构成肖特基势垒二极管10的二极管区域C，且二极管区域C的半导体层22比晶体管区域D的半导体层22薄。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110415695.6

专利申请（专利权）人：罗姆股份有限公司

专利发明（设计）人：吉持贤一

主权项：一种半导体装置，包含：半导体层；晶体管区域，形成在所述半导体层上，构成晶体管；及二极管区域，形成在所述半导体层上，构成肖特基势垒二极管；且所述二极管区域的所述半导体层比所述晶体管区域的所述半导体层薄。

专利地区：日本