半导体集成电路装置专利登记公告

专利名称：半导体集成电路装置

摘要：本发明公开了一种半导体集成电路装置。在混载有I/O用体部和核心逻辑用SOI部的体与SOI混合型CMIS元件中，为了实现阈值电压控制的最佳化，必须使用多个栅极堆栈，因而存在工艺及结构变复杂的问题。本发明是在具有High-k栅极绝缘膜及金属栅极电极的SOI型半导体CMISFET集成电路装置中，通过向任一背栅极半导体区域导入杂质，从而调整对应部分的MISFET的阈值电压。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110416437.X

专利申请（专利权）人：瑞萨电子株式会社

专利发明（设计）人：岩松俊明

主权项：一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：(a)具有第1主面及第2主面的半导体芯片；(b)设置在所述半导体芯片的所述第1主面上的SOI区域；(c)设置在所述SOI区域内的第一N沟道MISFET区域及第一P沟道MISFET区域；(d)为所述半导体芯片的所述第1主面侧、设置在所述第一N沟道MISFET区域内且具有High?k绝缘膜的第1栅极绝缘膜及具有金属层的第1栅极电极膜；(e)为所述半导体芯片的所述第1主面侧、设置在所述第一P沟道MISFET区域内且具有High?k绝缘膜的第2栅极绝缘膜及具有金属层的第2

专利地区：日本