一种基于AlN埋绝缘层的晶圆级单轴应变SOI晶圆的制作方法专利登记公告

专利名称：一种基于AlN埋绝缘层的晶圆级单轴应变SOI晶圆的制作方法

摘要：本发明公开了一种基于AlN埋绝缘层的单轴应变SOI晶圆的制作方法，包括以下步骤：1)SOI晶圆顶层Si层面向上或向下放置在弧形弯曲台上；2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SOI晶圆两端，距SOI晶圆边缘1cm；3)缓慢旋动连接压杆的螺帽，使SOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲，直至SOI晶圆完全与弧形台面贴合；4)载有SOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火；5)退火结束后缓慢降温至室温，取出载有SOI晶圆片的弧形弯曲台；6)旋动连接压杆的螺帽，将压杆缓慢提升，直至弯曲的SOI晶圆回复原状。本发明具有如下

专利类型：发明专利

专利号：CN201110361513.1

专利申请（专利权）人：西安电子科技大学

专利发明（设计）人：宁静;戴显英;吉瑶;邓文洪;刘颖;郑若川;张鹤鸣;郝跃

主权项：一种基于AlN埋绝缘层的晶圆级单轴应变SOI晶圆的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)SOI晶圆顶层Si层面向上或向下放置在弧形弯曲台上；2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SOI晶圆两端，距SOI晶圆边缘1cm；3)缓慢旋动连接压杆的螺帽，使SOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲，直至SOI晶圆完全与弧形台面贴合；4)载有SOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火，退火温度在300℃至1250℃范围内可任意选择；5)退火结束后缓慢降温至室温，取出载有SOI晶圆的弧形弯曲台；6)旋动连接压杆的螺帽，将压杆缓

专利地区：陕西