半导体装置专利登记公告

专利名称：半导体装置

摘要：本发明涉及半导体装置。在第一布线层上布置电源布线和焊盘。然后，电源布线和焊盘被布置为相互不交迭。信号布线被布置在第二布线层上。另一个信号布线被布置在与第二布线层不同的层上。另一个信号布线在焊盘下方被布置为与焊盘交迭。信号布线和另一个信号布线由插塞相互地连接。缓冲部被布置在焊盘和另一个信号布线之间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110420964.8

专利申请（专利权）人：佳能株式会社

专利发明（设计）人：小仓正徳;小林秀央;黑田享裕

主权项：一种半导体装置，包括半导体芯片，所述半导体芯片包括：多个焊盘，所述多个焊盘包括输入焊盘与输出焊盘；第一电路部分；第二电路部分；以及用于使所述第一电路部分的输出节点与所述第二电路部分的输入节点电连接的布线，其中：所述第一电路部分和所述第二电路部分被布置在相对于所述多个焊盘的所述半导体芯片的内侧区域中；所述布线由导电部件组成；以及所述导电部件的至少一部分与所述多个焊盘中的至少一个焊盘交迭。

专利地区：日本