一种具有弹性接触的芯片与电极互连结构的制备方法专利登记公告

专利名称：一种具有弹性接触的芯片与电极互连结构的制备方法

摘要：本发明公开一种具有弹性接触的芯片与电极互连结构的制备方法，首先在硅基底上溅射铬层并旋涂光刻胶，图形化形成小圆柱，将光刻胶形成半球状，然后沉积聚合物薄膜，溅射并图形化金属，沉积聚合物薄膜，图形化露出半球状金属层，以光刻胶为掩膜，依次图形化各层，在半球顶部中心形成小通孔，去除底部半球状光刻胶，形成弹性触点，之后旋涂光刻胶并图形化，形成凹坑，压入芯片与半球状金属触点形成弹性接触，沉积聚合物薄膜固定芯片，释放芯片电极，最后在半球形背部填入填充物并密封。本发明工艺简单、降低了电极在制备过程中断裂的可能性，并增加电极

专利类型：发明专利

专利号：CN201110421514.0

专利申请（专利权）人：上海交通大学

专利发明（设计）人：刘景全;芮岳峰;杨斌;杨春生

主权项：一种具有弹性接触的芯片与电极互连结构的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：首先在硅基底上溅射金属铬层并旋涂光刻胶，并图形化光刻胶和铬层形成小圆柱，使光刻胶形成半球状；然后沉积聚合物薄膜作为底层绝缘层，溅射金属并图形化金属作为电极材料，沉积聚合物薄膜作为上层绝缘层，并图形化露出半球状金属层，以光刻胶为掩膜，依次图形化半球状金属层，底层聚合物绝缘层，使其在半球顶部中心位置形成小通孔，并去除底部半球状光刻胶，形成弹性触点；之后旋涂光刻胶并图形化，形成放置芯片凹坑，压入芯片，使其与半球状金属触点形成良好的弹性接触

专利地区：上海