焊球贴装工具专利登记公告

专利名称：焊球贴装工具

摘要：本发明公开了一种焊球贴装工具，所述焊球贴装工具包括：上焊球贴装模具，在上焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个通孔；下焊球贴装模具，在下焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个开口，在下焊球贴装模具中形成的开口与在上焊球贴装模具中形成的通孔一一对应；顶针，形成在下焊球贴装模具中形成的开口的底部；掩模层，设置在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间，在掩模层中形成有具有预定图案的通孔。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110456804.9

专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明（设计）人：黎英

主权项：一种焊球贴装工具，所述焊球贴装工具包括：上焊球贴装模具，在上焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个通孔；下焊球贴装模具，在下焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个开口，在下焊球贴装模具中形成的开口与在上焊球贴装模具中形成的通孔一一对应；顶针，形成在下焊球贴装模具中形成的开口的底部；掩模层，设置在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间，在掩模层中形成有具有预定图案的通孔。

专利地区：江苏