利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法专利登记公告

专利名称：利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法

摘要：本发明公开了一种利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法。所述方法包括：A)所述晶圆台的升降装置向上移动至高位，利用机械手将晶圆传输到所述升降装置上，然后所述机械手移出；B)利用真空产生器对所述晶圆台的通气孔和凹槽抽真空，然后所述升降装置向下移动至低位以便所述晶圆吸附在所述晶圆台的非金属盘上；C)利用电涡流传感器对所述晶圆进行全局膜厚测量；D)向所述通气孔和所述凹槽内通入气体，随后所述升降装置向上移动至所述高位以便将所述非金属盘上的所述晶圆抬起；和E)利用所述机械手将所述晶圆取走。根据本发明实施例的利用晶圆台测量

专利类型：发明专利

专利号：CN201110421573.8

专利申请（专利权）人：清华大学

专利发明（设计）人：路新春;赵德文;李宏恺;赵乾;余强;曲子濂;何永勇

主权项：一种利用晶圆台测量晶圆的膜厚度的方法，其特征在于，包括：A)所述晶圆台的升降装置向上移动至高位，利用机械手将晶圆传输到所述升降装置上，然后所述机械手移出；B)利用真空产生器对所述晶圆台的通气孔和凹槽抽真空，然后所述升降装置向下移动至低位以便所述晶圆吸附在所述晶圆台的非金属盘上；C)利用电涡流传感器对所述晶圆进行全局膜厚测量；D)向所述通气孔和所述凹槽内通入气体，随后所述升降装置向上移动至所述高位以便将所述非金属盘上的所述晶圆抬起；和E)利用所述机械手将所述晶圆取走。

专利地区：北京