基板组装装置专利登记公告

专利名称：基板组装装置

摘要：本发明公开了一种基板组装装置。本发明所要解决的技术问题是，要求为了向显示装置组装3D面板、触摸面板，而以简单的结构进行高精度的组装，且谋求了生产效率的提高的组装装置。本发明中，为了将3D面板或触摸面板和显示面板粘合，做成在临时粘合室，将上下基板保持在上工作台和下工作台，进行上下基板的对位和由具有带凹凸的加压面的上下工作台进行规定的加压力下的临时粘合，在正式粘合室，对临时粘合了的基板进行薄膜运送，以将被临时粘合了的基板夹在运送用薄膜的状态下，进行加热，且以在临时粘合室施加的加压力的约8倍的加压力，进行正式粘

专利类型：发明专利

专利号：CN201110421799.8

专利申请（专利权）人：株式会社日立工业设备技术

专利发明（设计）人：武田纮明;海津拓哉;今井裕晃

主权项：一种基板组装装置，是将下基板向上基板粘合的基板组装装置，其特征在于，由临时粘合室、正式粘合室和面板运出部构成，所述临时粘合室为了保持上述上基板而包括具备具有凹凸的基板保持面的上工作台和具备具有凹凸的基板保持面的下工作台，将在任意一方的基板上涂敷了粘接剂的上述上基板和下基板保持在上工作台和下工作台，缩窄工作台的间隔，在真空状态下加压，进行临时粘合，具备将临时粘合基板运出的运送运出机构，所述正式粘合室由基板运送机构和加热粘合室构成，所述基板运送机构由将在真空状态下从上述临时粘合室运出的临时粘合基板放置在运送薄

专利地区：日本