CMP研磨剂以及衬底的研磨方法专利登记公告

专利名称：CMP研磨剂以及衬底的研磨方法

摘要：本发明为CMP研磨剂以及衬底的研磨方法。本发明的CMP研磨剂含氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水而成，水溶性高分子是，使用阳离子性偶氮化合物及其盐中至少一种作为聚合引发剂，使含有具有不饱和双键的羧酸及其盐中至少一种的单体自由基聚合，在末端导入了阳离子性偶氮化物形成的聚合物，阳离子性偶氮化合物及其盐为选自2，2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(

专利类型：发明专利

专利号：CN201110430594.6

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：深泽正人;小山直之;仓田靖;芳贺浩二;阿久津利明;大槻裕人

主权项：一种CMP研磨剂，含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水而成，其中，所述水溶性高分子为，使用阳离子性偶氮化合物以及其盐中至少一种作为聚合引发剂，使含有具有不饱和双键的羧酸以及其盐中至少一种的单体自由基聚合，在末端导入了阳离子性偶氮化物形成的聚合物，所述阳离子性偶氮化合物以及其盐为从由2，2’?偶氮双[2?(5?甲基?2?咪唑啉?2?基)丙烷]盐酸盐、2，2’?偶氮双[2?(2?咪唑啉?2?基)丙烷]、2，2’?偶氮双[2?(2?咪唑啉?2?基)丙烷]盐酸盐、2，2’?偶氮双[2?(?2?咪唑啉?2?基

专利地区：日本