一种用于硅单晶片的表面研磨组合物专利登记公告

专利名称：一种用于硅单晶片的表面研磨组合物

摘要：一种用于硅单晶片的表面研磨组合物。其特征在于：由微粒研磨剂、湿润剂、悬浮剂、表面活性剂、金属离子络合剂、去离子水组成。各组分所占的重量百分比为：微粒研磨剂10-35％、湿润剂5-8％、悬浮剂1-3％、表面活性剂0.5-2％、金属离子络合剂0.2-1％，余量为去离子水。本发明的研磨组合物提供硅单晶片良好的平整度、对微粒研磨剂的悬浮能力强。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460310.8

专利申请（专利权）人：湖州师范学院

专利发明（设计）人：王坤燕;唐培松;曹枫;陈海锋;徐敏虹;潘国祥

主权项：一种用于硅单晶片的表面研磨组合物，所述的组合物包含：约10％到35％重量的微粒研磨剂；约5％到8％重量的湿润剂；约1％到3％重量的悬浮剂；约0.5％到2％重量的表面活性剂约0.2％到1％重量的金属离子络合剂；和余量为去离子水。

专利地区：浙江