集成电路及其制造方法专利登记公告

专利名称：集成电路及其制造方法

摘要：本发明提供了一种集成电路以及一种制造集成电路的方法。一种可扩展的非阻断交换网络，具有开关(151-160)和中介(分级的)导体用于在各个互连资源的约束内以无限制方式将第一组导体连接到其他多组导体。所述交换网络(200)应用广泛，协同或者级联的提供网络、路由器以及可编程逻辑电路中使用的大型交换网络。所述交换网络用于通过该交换网络将第一组导体(101-104)连接到给定逻辑电路分级中的多组导体，从而所述多组导体中各组中的导体为等效或者可互换的，使得所述第一组导体在下一级分级电路中使用时等效。所述交换网络可以扩

专利类型：发明专利

专利号：CN201110439666.3

专利申请（专利权）人：利益逻辑公司

专利发明（设计）人：P·M·帕尼;B·S·廷

主权项：一种集成电路，包括L级可交换的交换网络(L?PSN)；其中该L?PSN包括(L+2)级导体和(L+1)组开关：其中该(L+2)级导体包括：对于每个i＝[1:L]，(I[i]/D[i])＞1，D[1]＞1，L≥1，至少一个j，其中对于从j＝[1:L]中选择的j，D[j]＞2，第i级导体包括I[i]个导体，该I[i]个导体包括D[i]组导体，其中该D[i]组导体中的每一组导体包括(I[i]/D[i])个导体；具有I[0]个导体的第0级导体，其中(I[0]/∏i＝[1:L]D[i])＞1；具有包括D[L+1]组

专利地区：美国