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一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块专利登记公告


专利名称:一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块

摘要:本发明公开了一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块,它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳,基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,可键合型电阻、NTC电阻和直接敷铜基板之间也通过钎焊结合,信号端子、功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合。本发明具有可靠性高,生产工艺简便的特点。

专利类型:发明专利

专利号:CN201110447375.9

专利申请(专利权)人:嘉兴斯达微电子有限公司

专利发明(设计)人:吕镇

主权项:一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块,包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳;基板和直接敷铜基板通过钎焊结合,绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,NTC电阻和直接敷铜基板之间通过钎焊结合,外壳和基板固定;其特征在于可键合型电阻通过钎焊与直接敷铜基板结合,通过键合铝线与绝缘栅双极性晶体管芯片连接,功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合,信号端子和直接敷铜基板同样通过超声焊接结合。

专利地区:浙江