一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法专利登记公告

专利名称：一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法

摘要：本发明公开了一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括BT基板，BT基板的载体上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板上的焊盘相连接，BT基板上固封有塑封体，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。将晶圆和隔片减薄划片，在BT基板的载体上粘接IC芯片，然后在该IC芯片上粘接隔片，隔片上再粘接IC芯片，堆叠的层数满足使用要求，每粘接一块IC芯片均需烘烤、等离子清洗、压焊，然后再继续粘接IC芯片，之后采用现有工艺进行后续工序，制得要求层数的基板的多

专利类型：发明专利

专利号：CN201110455062.8

专利申请（专利权）人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司

专利发明（设计）人：郭小伟;朱文辉;慕蔚;王永忠

主权项：一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件，包括BT基板（16），BT基板（16）的载体（1）上粘接有至少两块IC芯片，所有的IC芯片依次堆叠粘贴，各IC芯片上的焊盘通过键合线与BT基板（16）上的焊盘相连接，BT基板（16）上固封有塑封体（11），其特征在于，相邻两IC芯片之间粘贴有隔片。

专利地区：甘肃