电子器件安装机械及电子器件分配方法专利登记公告

专利名称：电子器件安装机械及电子器件分配方法

摘要：本发明提供一种能够沿上下方向避开电子器件的输送路径内的障碍物的电子器件安装机械、及使用了该电子器件安装机械的电子器件分配方法。电子器件安装机械(1a～1d)包括：高度改变装置(38)，其在将电子器件(Pf1～Pf13)安装到基板(Bf、Br)上的基板生产时，能够改变基板(Bf、Br)的器件安装高度；控制装置，其用于设定基板(Bf、Br)的器件安装高度；吸附嘴(37)，其用于将电子器件(Pf1～Pf13)自基板(Bf、Br)的外部输送至基板(Bf、Br)；安装头(32)，其供吸附嘴(37)安装，并能够自由地

专利类型：发明专利

专利号：CN201110448104.5

专利申请（专利权）人：富士机械制造株式会社

专利发明（设计）人：饭阪淳;大山茂人

主权项：一种电子器件安装机械(1a～1d)，其包括：吸附嘴(37)，其用于将电子器件(Pf1～Pf13)自基板(Bf、Br)的外部输送到至该基板(Bf、Br)；以及安装头(32)，其供该吸附嘴(37)安装，并能够自由地移动至水平面内的任意位置；其特征在于，上述电子器件安装机械(1a～1d)还包括：高度改变装置(38)，其能够改变上述基板(Bf、Br)的器件安装高度；控制装置(7)，其用于设定该基板(Bf、Br)的该器件安装高度；摄像装置(33)，其能够在规定的焦点范围(D2)内拍摄该基板(Bf、Br)的定位用摄像

专利地区：日本