测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统专利登记公告

专利名称：测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统

摘要：本发明涉及在测试分选机中向拾放装置的拾取器提供负压或消除负压的压强的系统。根据本发明，公开一种通过仅对为了向拾取器提供消除负压的压强而设置的分支真空消除管进行管理而能够节省生产成本以及提高生产率的技术。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110448713.0

专利申请（专利权）人：泰克元有限公司

专利发明（设计）人：李俊荣;全寅九

主权项：一种测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统，其特征在于，包括：主真空管，用于向拾放装置的多个拾取器提供负压；多个分支真空管，从所述主真空管向各个所述多个拾取器分支；负压提供器，用于通过所述主真空管及多个分支真空管向所述拾放装置的多个拾取器提供负压；主真空消除管，用于向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；多个分支真空消除管，从所述主真空消除管向各个所述多个拾取器分支，且分别与各个所述多个分支真空管在预定地点上形成合流；消除负压的压强提供器，用于通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述

专利地区：韩国