阵列式取放装置及取放方法专利登记公告

专利名称：阵列式取放装置及取放方法

摘要：本发明公开了一种阵列式取放装置及取放方法，包括机体、工作台、填装基底、多轴驱动机构、取放头组件，机体上安装有用于承载取放装置填装基底的工作台，工作台上安装多轴驱动机构，多轴驱动机构上沿X轴及Y轴方向依次设置多行多列取放头组件，取放头组件位于填装基底的上方，每个取放头组件上沿Y轴方向安装有多个填装头，其中设定沿Y轴方向上相邻取放头组件之间的间距为B，设定沿X轴方向相邻取放头组件的间距为C，则B＝nH+E1，C＝nA+E2，其中H为填装基底沿Y轴方向相邻两列之间的间距，A为填装基底沿X轴方向相邻两列之间的间距

专利类型：发明专利

专利号：CN201210064161.8

专利申请（专利权）人：北京德鑫泉物联网科技股份有限公司

专利发明（设计）人：张晓冬;王占松;陶廷勇

主权项：一种阵列式取放装置，包括机体、工作台、填装基底、多轴驱动机构、取放头组件，机体上安装有用于承载取放装置填装基底的工作台，工作台上安装多轴驱动机构，多轴驱动机构上沿X轴及Y轴方向依次设置多行多列取放头组件，取放头组件位于填装基底的上方，每个取放头组件上沿Y轴方向安装有多个填装头，其特征在于：设定沿Y轴方向上相邻取放头组件之间的间距为B，设定沿X轴方向相邻取放头组件的间距为C，则B＝nH+E1，C＝nA+E2，其中H为填装基底沿Y轴方向相邻两列之间的间距，A为填装基底沿X轴方向相邻两列之间的间距，E1，E2为

专利地区：北京