用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法专利登记公告

专利名称：用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法

摘要：本发明提出一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法，包括测量系统误差；控制升降气缸升起以接收晶圆并启动吸盘对晶圆进行吸附，控制升降气缸下降；控制电机旋转以检测晶圆的缺口并根据晶圆的缺口建立晶圆极坐标系；在建立晶圆极坐标系后，控制电机停止并退回至晶圆的缺口并控制吸盘卸载晶圆以及控制升降气缸升起；控制电机旋转以检测电机的零位点，根据电机的零位点建立电机极坐标系；控制电机停止并退回至电机的零位点，并控制吸盘吸附晶圆以及控制升降气缸下降；利用晶圆测量系统对晶圆进行测量以得到初始膜厚值并根据系统误差对初始膜厚值

专利类型：发明专利

专利号：CN201110452341.9

专利申请（专利权）人：清华大学

专利发明（设计）人：赵乾;门延武;李弘恺;余强;孟永钢;路新春

主权项：一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量的误差补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：测量系统误差并将所述系统误差存入晶圆测量系统，其中，所述系统误差为所述晶圆台的电机带动所述晶圆台的转盘旋转时的误差；所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸升起以接收晶圆，并且启动所述晶圆台的吸盘对所述晶圆进行吸附，在吸附住所述晶圆后，所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸下降；所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的电机旋转以检测所述晶圆的缺口，并根据所述晶圆的缺口建立晶圆极坐标系；在建立所述晶圆极坐标系后，所述控制系统控制所

专利地区：北京