一种锥轴承垫片测选方法及装置专利登记公告

专利名称：一种锥轴承垫片测选方法及装置

摘要：本发明涉及机械装配领域，公开了一种锥轴承垫片测选方法，包括步骤：S1：除被测垫片外将各个工件按照锥轴承传动系统正常工作状态装配；S2：模拟锥轴承传动系统正常工作时的压力及转速，测得实际的工况下的整体尺寸；S3：将所述步骤S2中测得的尺寸与其静态下上锥轴承与下锥轴承的轴承内圈加隔套尺寸相比较，差值为被测垫片的厚度。该种方法完全模拟工件的实际运行情况进行测量，测量精度高，可以测出实际所需垫片的厚度的真实值，同时本发明还提供了垫片测量装置，确保装配垫片符合轴承预紧实际需要。通过装置完成检测，大大提高了生产效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110458027.1

专利申请（专利权）人：北京泰诚信测控技术股份有限公司

专利发明（设计）人：陶发荀

主权项：一种锥轴承垫片测选方法，其特征在于，包括步骤：S1：除被测垫片外将各个工件按照锥轴承传动系统正常工作状态装配；S2：模拟锥轴承传动系统正常工作时的压力及转速，测得实际的工况下的整体尺寸；S3：将所述步骤S2中测得的尺寸与其静态下的所述上锥轴承(4)与下锥轴承(5)的轴承内圈及隔套(2)尺寸相比较，差值为被测垫片的厚度。

专利地区：北京