半导体封装件专利登记公告

专利名称：半导体封装件

摘要：本发明提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110458334.X

专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司

专利发明（设计）人：卢熙摞

主权项：一种半导体封装件，包括：衬底，包括形成在该衬底的上表面上的第一凹槽；以及第一弯曲半导体芯片，包括第一边缘部分，该第一边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的该第一凹槽中。

专利地区：韩国

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