晶圆夹持装置专利登记公告

专利名称：晶圆夹持装置

摘要：本发明公开了一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。本发明中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110459560.X

专利申请（专利权）人：上海新阳半导体材料股份有限公司

专利发明（设计）人：王振荣;黄利松;刘红兵

主权项：晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。

专利地区：上海