液处理装置及液处理方法专利登记公告

专利名称：液处理装置及液处理方法

摘要：本发明提供一种液处理装置及液处理方法。该液处理装置能够有效地清洗基板的下表面。基板清洗装置(10)具有位于被基板保持机构保持的基板(W)的下表面的下方并用于将处理液喷射到基板的下表面的喷嘴(60)。喷嘴具有排列在从与基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间的多个第1喷射口(61)。第1喷射口以朝向基板的下表面喷射的处理液的喷射方向具有基板的旋转方向的成分的方式被形成。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460406.4

专利申请（专利权）人：东京毅力科创株式会社

专利发明（设计）人：东岛治郎;绪方信博;金子聪;长峰秀一;甲斐义广

主权项：一种液处理装置，其中，该液处理装置包括：基板保持部，其具有用于保持基板的周缘部的保持构件，以水平地保持基板的方式构成；旋转驱动部，其用于使上述基板保持部旋转；第1喷嘴，其位于被上述基板保持机构保持的基板的下表面的下方并且用于将处理液喷射到被上述基板保持部保持的基板的下表面，具有多个第1喷射口，上述多个第1喷射口排列在从与被上述基板保持部保持的基板的中央部相对的位置到与基板的周缘部相对的位置之间；液体供给机构，其用于将处理液供给到上述第1喷射口中；上述第1喷射口以从该第1喷射口朝向基板的下表面被喷射的处理液

专利地区：日本