一种LED发光二极管封装工艺专利登记公告

专利名称：一种LED发光二极管封装工艺

摘要：本发明一种LED发光二极管封装工艺涉及发光二极管生产工艺；本发明采用如下步骤完成：制备金属片材→框架冲切→框架表面处理→固晶焊线→焊线→模压成型→冲切→分光→编带；根据LED出光要求，将出光面设计成为球面、平面、杯型等各种不同的形状以达到相应的角度、亮度以及配光曲线要求；圆弧形反光杯(9)底部点上粘接胶固定晶片；本发明所生产的LED具备高可靠性，组合方式多样、出光效率高、便于批量生产的特点。可以大幅提升二极管的可靠性与生产效率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110460839.X

专利申请（专利权）人：深圳市蓝科电子有限公司

专利发明（设计）人：胡启胜;江淳民;马洪毅

主权项：一种LEID发光二极管封装工艺，其特征在于：采用如下步骤完成：制备金属片材→框架冲切→框架表面处理→固晶焊线→焊线→模压成型→冲切→分光→编带；A、制备金属片材：利用模具使用50T以上的冲压机将成卷的厚度为0.3?0.5mm金属板材料冲切成160*60mm或其它尺寸的金属片，冲压频率为280?300次/分钟；B、框架冲切：将一个平面的金属片材冲切成为一个圆弧形反光杯(9)，再在圆弧形反光杯(9)周围冲切成六个外引线电极(1、2、3、4、5、6)；C、框架表面处理：卷带引线支架→清洗表面→超声波脱脂→表面出

专利地区：广东