LED封装支架的生产工艺及其注胶模具专利登记公告

专利名称：LED封装支架的生产工艺及其注胶模具

摘要：本发明提供一种LED封装支架的生产工艺，包括提供一注胶模具；将金属模条插入至该注胶模具内固定；向注胶模具内内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；取出固化为一体的金属模条与绝缘塑胶，切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。所述注胶模具包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通

专利类型：发明专利

专利号：CN201110459929.7

专利申请（专利权）人：广东德豪润达电气股份有限公司

专利发明（设计）人：王冬雷;庄灿阳;万欢

主权项：一种LED封装支架的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成；b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定；c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从该注胶模具的箱体内取出；e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。

专利地区：广东