Cu-Co-Si系合金板及其制造方法专利登记公告

专利名称：Cu-Co-Si系合金板及其制造方法

摘要：本发明提供适宜用于各种电子部件、特别是镀覆的均一附着性优异的Cu-Co-Si系合金板。电子材料用铜合金板是含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%、剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金板，板厚中心的平均结晶粒径为20μm以下，相对于轧制方向长度1mm，与表面相接且长径为45μm以上的晶粒为5个以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180003593.1

专利申请（专利权）人：JX日矿日石金属株式会社

专利发明（设计）人：桑垣宽

主权项：?一种电子材料用铜合金板，其为含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%、剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金板，其特征在于，板厚中心的平均结晶粒径为20μm以下，相对于轧制方向长度1mm，与表面相接且长径为45μm以上的晶粒为5个以下。

专利地区：日本