弯曲加工性优良的Cu-Ni-Si系合金专利登记公告

专利名称：弯曲加工性优良的Cu-Ni-Si系合金

摘要：一种高强度且弯曲加工后的外观优良的Cu-Ni-Si系合金条，其含有Ni：0.8～4.6质量％及Si：0.3～1.6质量％、以及总量为2.0质量％以下的任意成分Sn、Zn、Fe、Co、Cr、Mg和Mn中的1种以上，表层的剪切带的线条根数相对于板厚中央部的剪切带的线条根数为1.0以下；优选表层的剪切带根数为10根/10000μm2以下；表层的1～10μm的析出物颗粒的个数为1.0×102个/mm2以下，表层的1～10μm的析出物的颗粒数相对于中央部的颗粒数为1.0以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004521.9

专利申请（专利权）人：JX日矿日石金属株式会社

专利发明（设计）人：新见寿宏;加藤弘德

主权项：一种高强度且弯曲加工后的外观也优良的Cu?Ni?Si系合金条，其特征在于，其是含有Ni：0.8～4.6％及Si：0.3～1.6％、以及以总量计为2.0％以下范围的任意成分Sn、Zn、Fe、Co、Cr、Mg和Mn中的1种以上，余分由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金，其中，自材料表面起到板厚的1/6深度为止(以下记作表层)的剪切带的线条根数Ss与材料表面以外的部分(以下记作板厚中央部)的剪切带的线条根数Sc的比值Ss/Sc为1.0以下；所述％是质量百分率。

专利地区：日本