用于制造具有碳化硅衬底的复合衬底的方法专利登记公告

专利名称：用于制造具有碳化硅衬底的复合衬底的方法

摘要：准备具有支撑部(30)以及第一和第二碳化硅衬底(11、12)的连接衬底。第一碳化硅衬底(11)具有连接到支撑部(30)的第一背面、与第一背面相反的第一正面以及将第一背面和第一正面彼此连接的第一侧面。第二碳化硅衬底(12)具有连接到支撑部(30)的第二背面、与第二背面相反的第二正面以及将第二背面和第二正面彼此连接的第二侧面，并且在第一侧面和第二侧面之间形成有间隙。去除用于填充间隙的填充部40。然后，对第一和第二正面进行抛光。然后，去除填充部40。然后，形成用于封闭间隙的封闭部。这样，在使用具有碳化硅衬底的复

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004204.7

专利申请（专利权）人：住友电气工业株式会社

专利发明（设计）人：堀勉;原田真;佐佐木信;井上博挥;冲田恭子;并川靖生;伊藤里美

主权项：一种用于制造复合衬底的方法，包括下列步骤：准备连接衬底，所述连接衬底具有支撑部(30)以及第一和第二碳化硅衬底(11、12)，所述第一碳化硅衬底具有连接到所述支撑部的第一背面(B1)、与所述第一背面相反的第一正面(F1)以及将所述第一背面和所述第一正面彼此连接的第一侧面(S1)，所述第二碳化硅衬底(12)具有与所述支撑部连接的第二背面(B2)、与所述第二背面相反的第二正面(F2)以及将所述第二背面和所述第二正面彼此连接的第二侧面(S2)，并且在所述第一侧面和所述第二侧面之间形成有间隙(GP)；形成用于填充

专利地区：日本