具有碳化硅衬底的复合衬底专利登记公告

专利名称：具有碳化硅衬底的复合衬底

摘要：第一碳化硅衬底(11)具有与支撑部(30)相连接的第一背面(B?1)、与第一背面(B?1)相反的第一正面(T?1)以及将第一背面(B?1)和第一正面(T?1)彼此连接的第一侧面(S?1)。第二碳化硅衬底(12)具有与支撑部(30)相连接的第二背面(B2)、与第二背面(B2)相反的第二正面(T2)以及将第二背面(B2)和第二正面(T2)彼此连接的第二侧面(S2)，并且在第一侧面(S?1)和第二侧面(S2)之间形成有间隙(GP)。封闭部(21)封闭间隙(GP)。由此，能够防止异物残留在复合衬底中提供的多个碳化

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004270.4

专利申请（专利权）人：住友电气工业株式会社

专利发明（设计）人：堀勉;原田真;井上博挥;佐佐木信;伊藤里美;冲田恭子;并川靖生

主权项：一种复合衬底(81)，包括：支撑部(30)；第一碳化硅衬底(11)，所述第一碳化硅衬底具有与所述支撑部相连接的第一背面(B?1)、与所述第一背面相反的第一正面(T?1)、以及将所述第一背面和所述第一正面彼此连接的第一侧面(S1)，第二碳化硅衬底(12)，所述第二碳化硅衬底具有与所述支撑部相连接的第二背面(B2)、与所述第二背面相反的第二正面(T2)、以及将所述第二背面和所述第二正面彼此连接的第二侧面(S2)，并且在所述第一侧面和所述第二侧面之间形成有间隙(GP)；以及封闭部(21)，所述封闭部用于封闭所述

专利地区：日本