置换镀金液和接合部的形成方法专利登记公告

专利名称：置换镀金液和接合部的形成方法

摘要：本发明提供一种在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时，能够实现均匀膜厚的置换镀金液和镀敷处理技术。本发明的置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，该置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物，置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500的范围，由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004299.2

专利申请（专利权）人：日本电镀工程股份有限公司

专利发明（设计）人：菊池理惠

主权项：一种置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，置换镀金液含有氰化金盐、络合剂、铜化合物；置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500；由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上。

专利地区：日本