催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法专利登记公告

专利名称：催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法

摘要：本发明提供一种对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷用的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有水溶性钯化合物、还原剂、分散剂、儿茶酚、铜氧化防止剂及缓冲剂，且pH值为4以上，若与Pd-Sn胶体溶液相比，具有如下优点：由于是不含有Sn的Pd单独的胶体溶液，因此无需预浸处理和Sn去除处理，可简化催化剂赋予处理，由于pH值为4以上，因此不产生白圈，由于利用催化剂赋予溶液中的还原剂而处于还原气氛，铜表面不被氧化，不产生铜溶解，因此，不引起钯置换反应。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046926.4

专利申请（专利权）人：上村工业株式会社

专利发明（设计）人：山本久光;石田哲司

主权项：一种催化剂赋予溶液，其是用于对包含绝缘性部分的被镀物的该绝缘性部分实施镀敷的催化剂赋予溶液，其特征在于，含有下述成分：(A)水溶性钯化合物、(B)还原剂、(C)分散剂、(D)儿茶酚、(E)铜氧化防止剂，及(F)缓冲剂，且pH值为4以上。

专利地区：日本