安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法专利登记公告

专利名称：安装结构体及其制造方法和安装结构体的修理方法

摘要：本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004357.1

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：小和田弘枝;山口敦史

主权项：一种安装结构体，是在电路基板上以接合金属安装电子元器件的安装结构体，该安装结构体的特征在于，具有：含有10％～50％重量的异氰酸酯的涂敷树脂，该涂敷树脂覆盖所述电路基板、所述电子元器件、及所述接合金属；含有拥有羟基的化合物的助焊剂，该助焊剂残余在所述接合金属的表面；以及所述涂敷树脂与所述助焊剂的反应物，该反应物形成在所述助焊剂和所述涂敷树脂的界面。

专利地区：日本