多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：多个组合式配线基板及其制造方法、以及配线基板及其制造方法

摘要：多个组合式配线基板具备陶瓷基体、导体、金属镀膜、玻璃层，玻璃层在金属镀膜上具有向上方突出的凸部。陶瓷基体具有多个配线基板区域和设置在多个配线基板区域的交界处的分割槽。另外，导体设置于多个配线基板区域的各个周缘部。另外，金属镀膜设置在导体上。另外，玻璃层从陶瓷基体的分割槽的内表面覆盖到金属镀膜。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180005122.4

专利申请（专利权）人：京瓷株式会社

专利发明（设计）人：新纳范高;越智雅也

主权项：一种多个组合式配线基板，其特征在于，具备：陶瓷基体，其具有多个配线基板区域和设置在该多个配线基板区域的交界处的分割槽；导体，其设置在所述多个配线基板区域的各个周缘部；玻璃层，其从所述陶瓷基体的所述分割槽的内表面覆盖至所述导体，所述玻璃层具有在所述导体上向上方突出的凸部。

专利地区：日本