分割溅镀靶及其制造方法专利登记公告

专利名称：分割溅镀靶及其制造方法

摘要：本发明提供一种于接合多个靶构件所得的分割溅镀靶中，可有效地防止因被溅镀而造成支承板构成材料混入于要成膜的薄膜中的技术。本发明为通过低熔点焊料将多个靶构件接合于支承板上而形成的分割溅镀靶，其中，于接合的靶构件间所形成的间隙中充填有陶瓷材料或有机材料。此外，陶瓷材料较佳为与靶构件有相同组成的陶瓷粉或陶瓷纤维，有机材料优选为高电阻物质。

专利类型：发明专利

专利号：CN201180005296.0

专利申请（专利权）人：三井金属矿业株式会社

专利发明（设计）人：久保田高史

主权项：一种分割溅镀靶，是通过低熔点焊料将多个靶构件接合于支承板上而形成的分割溅镀靶，其特征在于，于接合的靶构件间所形成的间隙中充填有陶瓷材料或有机材料。

专利地区：日本