直线淀积源专利登记公告

专利名称：直线淀积源

摘要：一种淀积源，所述淀积源包括用来包含淀积材料的至少一个坩锅。本体包括传导通道，传导通道的输入部联接到坩锅的输出部上。加热器升高坩锅的温度，使得坩锅将淀积材料蒸发到传导通道中。多个喷嘴联接到所述传导通道的输出部上，使得被蒸发的淀积材料从坩锅通过传导通道运输到多个喷嘴，从而，被蒸发的淀积材料从多个喷嘴排出以形成淀积通量，多个喷嘴中的至少一个喷嘴包括管子，所述管子定位成靠近传导通道，从而所述管子限制供给到包括所述管子的喷嘴的淀积材料的量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059907.5

专利申请（专利权）人：维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司

专利发明（设计）人：C·康罗伊;S·W·普里迪;J·A·达尔斯特伦;R·布雷斯纳汉;D·W·戈特霍德;J·帕特林

主权项：一种淀积源，该淀积源包括：a）坩锅，所述坩锅用来包含淀积材料；b）本体，所述本体包括传导通道，所述传导通道的输入部联接到所述坩锅的输出部上；c）加热器，所述加热器定位成与所述坩锅以及所述传导通道热连通，所述加热器升高所述坩锅的温度，使得所述坩锅将所述淀积材料蒸发到所述传导通道中；以及d）多个喷嘴，所述多个喷嘴中的每一个喷嘴的输入部联接到所述传导通道的输出部上，使得被蒸发的淀积材料从所述坩锅通过所述传导通道运输到所述多个喷嘴，从而，被蒸发的淀积材料从所述多个喷嘴排出，以形成淀积通量，所述多个喷嘴中的至少一个

专利地区：美国