一种射线式测厚仪及其校正方法专利登记公告

专利名称：一种射线式测厚仪及其校正方法

摘要：本发明公开了一种射线式测厚仪及其校正方法，测厚仪包括射线源、射线探测器、前置放大电路板、控制柜、终端显示与操作装置、C型架；射线源设置在C型架的喉隙下部，射线探测器设置在C型架的喉隙上部，被测金属带材从C型架喉隙处通过，前置放大电路板连接控制柜，控制柜连接终端显示与操作装置，用于进行厚度计算和显示以及接受操作人员的指令。本发明公开的测厚仪的校正方法，经过快速校正后的测量精度可以达到刚刚经过标定的测厚仪的精度水平，节省了重新标定时所需时间，消除了操作人员标定时人为因素造成的错误，为轧机厚度控制系统提供了高精

专利类型：发明专利

专利号：CN201210001158.1

专利申请（专利权）人：北京金自天正智能控制股份有限公司

专利发明（设计）人：李小钢;汤建民;由菁菁;张思聪

主权项：一种射线式测厚仪，其特征在于，包括射线源、射线探测器、前置放大电路板、控制柜、终端显示与操作装置、C型架；射线源设置在C型架的喉隙下部，射线探测器设置在C型架的喉隙上部，被测金属带材从C型架喉隙处通过，前置放大电路板连接控制柜，控制柜连接终端显示与操作装置，用于进行厚度计算和显示以及接受操作人员的指令；射线源发出射线，穿过被测金属带材后，射线探测器接收射线，将射线转换为电信号，输出电信号至前置放大电路板，前置放大电路板进行放大处理后，将处理后的电信号输出至控制柜，控制柜内部的测量电路对电信号进行处理，得到

专利地区：北京