具有低成本封装的压力传感器专利登记公告

专利名称：具有低成本封装的压力传感器

摘要：公开了一种压力传感器（10,110），可包括最小量的流质耦合封装。在一个说明性的实施例中，压力传感器组件（10,110）可包括具有前侧（14,114）和后侧（16,116）的压力感测管芯（12,112），以及压力感测隔膜（18,118）。所述压力传感器组件（10,110）可进一步包括具有安装侧（22,122）和感测侧（24,124）的外壳（20,120）。所述感测侧可限定压力端口（26,126）。所述压力感测管芯（12,112）可固定到所述外壳（20,120）使得所述压力感测隔膜（18,118）暴露给所述

专利类型：发明专利

专利号：CN201210002830.9

专利申请（专利权）人：霍尼韦尔国际公司

专利发明（设计）人：R.瓦德;I.本特利

主权项：?一种压力传感器组件（10,110），包括：压力端口外壳（20，120），包括感测侧（24,124）和安装侧（22,122），其中所述感测侧（24,124）包括穿过所述外壳（20,120）的所述感测侧（24,124）延伸的压力端口（26,126）；所述压力端口外壳（20,120）进一步包括压力感测管芯空腔（34,134）；压力感测管芯（12,112），具有第一侧（16,116）和相对的第二侧（14,114），所述压力感测管芯（12,112）位于所述压力感测管芯空腔（34,134）中并且其的所述第一侧（16

专利地区：美国