具有安装在隔离引线的基座上的管芯的引线框封装专利登记公告

专利名称：具有安装在隔离引线的基座上的管芯的引线框封装

摘要：本发明涉及具有安装在隔离引线的基座上的管芯的引线框封装。用于封装其上具有集成电路的管芯的系统包括具有引线指的引线框，覆盖引线指的一部分的模制基座，布置于模制基座之上的管芯贴附材料，布置于管芯贴附材料上的管芯，将至少一根引线指连接至管芯上的连接点的丝线，以及包封管芯、管芯贴附材料、基座、丝线和引线指的一部分的密封材料。模制基座是阻止银和铜迁移的非导电性材料且使管芯与该多根引线指电隔离。方法包括在引线框上形成覆盖引线指的一部分的非导电性基座，将管芯贴附材料布置于非导电性基座之上，将管芯布置于管芯贴附材料上，使

专利类型：发明专利

专利号：CN201210002992.2

专利申请（专利权）人：嘉盛马来西亚公司

专利发明（设计）人：莎伦·K·M·万

主权项：一种系统，包括：具有多个引线指的引线框；覆盖所述引线指的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止银和铜的迁移的非导电性材料；布置于所述模制基座之上的管芯贴附材料；布置于所述管芯贴附材料上的管芯；用于将所述多个引线指中的至少一个耦接至所述管芯上的连接点的丝线；以及用于包封所述管芯、所述管芯贴附材料、所述基座、所述丝线和所述引线指的一部分的密封材料，其中所述模制基座使所述管芯与所述多个引线指电隔离。

专利地区：马来西亚