半导体模块专利登记公告

专利名称：半导体模块

摘要：本发明涉及一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210013261.8

专利申请（专利权）人：丰田自动车株式会社

专利发明（设计）人：门口卓矢;奥村知巳;三好达也

主权项：一种半导体模块，其包括：金属块；半导体装置，其经由焊料层而安装于所述金属块的表面的半导体装置安装区域中；以及模压部，其通过在所述金属块和所述半导体装置上对树脂进行模压而形成；其中所述金属块的所述表面包括电镀区域和粗化区域，并且所述半导体装置安装区域设置在所述电镀区域中。

专利地区：日本