一种引线框架专利登记公告

专利名称：一种引线框架

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种IPAK/TO-251引线框架，该框架的两排（或四排，或六排，或八排）载体的连接部位设计有应力释放槽及其同列的连杆区域中设计有冲流道凹槽。本发明在拥有防漏、防水、防脱、防反、精定位等基本功能外，还能使引线框架在冲压或封装过程中出现变形后产生的应力能集中释放，从而预防了塑封体、引线框架在受内应力后产生的分层，保障了产品的可靠性；同时也解决了封装后多浇道卸料难的问题，进而避免了产品在下工序轨道输送中出现的阻料现象。提高了生产效率，同时也提高了封装良率。

专利类型：发明专利