用于制造多层电路板的方法专利登记公告

专利名称：用于制造多层电路板的方法

摘要：本发明公开了用于制造多层电路板的方法，尤其是用于制造无芯多层电路板的方法，其形成包括由热塑性树脂制成的分离层的支撑件并允许支撑件简单分离，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。所述方法包括：形成包括可释放分离层的支撑件；在所述支撑件上形成绝缘部分，从而覆盖所述支撑件；在所述绝缘部分中形成通孔并在其上进行图案镀敷；以及通过将热施加至所述分离层来分离所述支撑件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210006330.2

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：张兑银;李锡元;弗兰克斯·孙;吴昌建

主权项：一种用于制造多层电路板的方法，所述方法包括：形成包括可释放分离层的支撑件；在所述支撑件上形成绝缘部分，从而覆盖所述支撑件；在所述绝缘部分中形成通孔并在其上进行图案镀敷；以及通过将热施加至所述分离层来分离所述支撑件。

专利地区：韩国