软硬结合电路板的生产工艺专利登记公告

专利名称：软硬结合电路板的生产工艺

摘要：一种软硬结合电路板的生产工艺包括先把绝缘板20上进行开窗21，把外层硬板10表面层用盲锣（铣）的方法把盲槽11锣出，做好后放置到叠层，然后把内层硬板40进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜30叠合在内层硬板上，进行压合；压合好后在叠层与外层硬板、绝缘板、覆盖膜以及内层硬板依次叠合好，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样盲槽上部的硬板就能对里面的各层进行有效的保护。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210049366.9

专利申请（专利权）人：博罗县精汇电子科技有限公司

专利发明（设计）人：叶夕枫

主权项：一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：?A.在内层硬板上蚀刻电线路，并棕化处理；?B.将软板与内层硬板贴合；?C.在绝缘板上开通透的窗口，并在外层硬板表面铣出半透的盲槽；?D.将步骤B中软板与内层硬板结合的表面上敷设覆盖膜，并压合；?E.将步骤C中的绝缘板覆盖在覆盖膜上，窗口对准软板与内层硬板的结合处；?F.将步骤C中的外层硬板覆盖在绝缘板上，盲槽对准所述的窗口，并进行压合；?G.进行除胶渣以及沉铜；?H.将外层硬板的盲槽部分铣成通透的窗口。

专利地区：广东