一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法专利登记公告

专利名称：一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法

摘要：本发明公开了一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，通过在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出一个铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本发明利用铜垫的阻挡，有效防止了激光切割将硬板芯板切穿的问题，解决了厚度小于0.3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板断板，软板表面压印，压合后的板面凹陷，外层图形贴膜空洞等问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210038493.9

专利申请（专利权）人：深圳崇达多层线路板有限公司

专利发明（设计）人：何淼;彭卫红;邓先友;叶应才;魏秀云

主权项：一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，其特征在于包括步骤：S1、制作硬板芯板：对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻，在硬板芯板的下侧铜箔层上蚀刻出铜垫；在硬板芯板上侧进行激光切割制作窗口，且激光切割线投影在硬板芯板下侧的铜垫内侧，然后制作开窗半固化片，将该开窗的半固化片贴在硬板芯板的上侧铜箔层上，且使激光切割窗口位于半固化片上所开窗口的内侧；S2、制作软板芯板：对软板芯板进行内层图形制作、内层蚀刻和棕化处理，然后在软板芯板的上下两侧与半固化片窗口对应的位置贴合覆盖膜，且使覆盖膜的横截面长度比半固化片窗

专利地区：广东