二维和三维一体化成像测量系统专利登记公告

专利名称：二维和三维一体化成像测量系统

摘要：本发明公开了一种二维和三维一体化成像测量系统，其特征是由像散自动对焦单元、光源单元、Linnik干涉单元和图像接收单元构成。本发明以固定的系统架构，集成了多种先进的成像技术，可以高效的应对各种精密测量的要求，主要运用于微零件结构的二维几何参数测试，MEMS、IC和光学微器件的加工、质量和表面形貌的检测，以及生物组织医学测量等。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210006565.1

专利申请（专利权）人：合肥工业大学

专利发明（设计）人：卢荣胜;董敬涛;史艳琼;夏瑞雪;陈琳

主权项：二维和三维一体化成像测量系统，其特征是由像散自动对焦单元(1)、光源单元(2)、Linnik干涉单元(3)和图像接收单元(4)构成；在所述像散自动对焦单元(1)中，由半导体激光器(5)发出的中心波长为650nm的红光激光依次经分光光栅(6)和第一分光镜片(7)反射到反射镜(8)上，再经反射镜(8)反射进入准直镜(9)中，由所述准直镜(9)整形输出平行的红光激光光束进入光源单元(2)；在所述光源单元(2)中，卤素灯(12)发出的宽光谱白光光束通过导光光纤(13)后依次经集光镜(14)、偏振片(15)和第二分

专利地区：安徽