选择性金属化基底的方法以及根据该方法制备的电路板专利登记公告

专利名称：选择性金属化基底的方法以及根据该方法制备的电路板

摘要：本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210009740.2

专利申请（专利权）人：LPKF激光和电子股份公司

专利发明（设计）人：W·约翰;B·罗森尔

主权项：选择性金属化具有由容纳或承载添加剂的塑料组成的主要材料成分的基底的方法，其中在待金属化区域内借助烧蚀法蚀刻基底近表面层，其特征在于，塑料含有作为添加剂的至少一种选自包含铝硅酸盐，尤其是架状铝硅酸盐的物质组的化合物；和通过烧蚀法在塑料表面的待金属化区域内实现对塑料中所纳入的铝硅酸盐的可接触性和铝硅酸盐的孔或孔结构的开放，以便实现贵金属，尤其是钯的嵌入；并最后进行无外电流的金属化，其中起初在孔或孔结构内部的金属也沉积在孔的外边缘区域，从而在基底的表面上形成平面金属化层。

专利地区：德国