一种FPC化学镀镍沉金的方法专利登记公告

专利名称：一种FPC化学镀镍沉金的方法

摘要：本发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层，获得良好的可靠性和外观品质，具有很强的市场竞争力。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210074355.6

专利申请（专利权）人：景旺电子(深圳)有限公司

专利发明（设计）人：黄贤权;周正悟

主权项：一种FPC化学镀镍沉金的方法，用于对FPC的焊盘进行镀镍沉金处理，其特征在于，包括以下步骤：S1、将FPC浸入镍槽和金槽中，对FPC进行第一次镀镍沉金处理；S2、将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；S3、对覆盖干膜的FPC进行显影处理；S4、再将处理后的FPC浸入金槽中，进行第二次沉金处理，并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。

专利地区：广东