发光器件封装件专利登记公告

专利名称：发光器件封装件

摘要：本发明涉及一种发光器件封装件，包括：衬底，其包括第一表面和第二表面；发光芯片，其安装在第一表面上；以及电极焊盘部分，其被设置在第二表面上并且将发光芯片电连接至外部器件，其中当贯穿第二表面的中心的法线被用作旋转轴线时，电极焊盘部分的形状关于预定角度旋转对称。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210010353.0

专利申请（专利权）人：三星LED株式会社

专利发明（设计）人：崔基元

主权项：一种发光器件封装件，包括：衬底，其包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面彼此相对；发光芯片，其安装在所述第一表面上；以及电极焊盘部分，其被设置在所述第二表面上并且将所述发光芯片电连接至外部器件，其中当贯穿所述第二表面的中心的法线被用作旋转轴线时，所述电极焊盘部分的形状关于预定角度旋转对称。

专利地区：韩国