基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺专利登记公告

专利名称：基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺

摘要：本发明公开了基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构及其封装工艺，包括LED支架和杂有荧光粉的荧光体，所述LED支架上设置有LED发光芯片，LED发光芯片及承载LED发光芯片的部分LED支架设置在荧光体内；其中上述LED经过固晶、焊线、配制荧光体、灌封、烘烤、一切、测试、二切的工艺制作而成，不仅能大幅度提高LED的发光效率，而且能减少工序和降低生产成本和材料成本，大大地提高了生产的经济效益和社会效益，掺杂有荧光粉的荧光体发光效果更加均匀，突破了LED点光源与面光源的限制，达到全方位360度发光，可作为空间光

专利类型：发明专利

专利号：CN201210064275.2

专利申请（专利权）人：江门昊坤光电科技有限公司

专利发明（设计）人：夏永胜;陈克瑞;洪永恒;王振

主权项：基于荧光粉分散激发技术的LED封装结构，包括LED支架（2），其特征在于：还包括掺杂有荧光粉的荧光体（1），所述LED支架（2）上设置有LED发光芯片（3），?LED发光芯片（3）及承载LED发光芯片（3）的部分LED支架（2）设置在荧光体（1）内。

专利地区：广东