用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置专利登记公告

专利名称：用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置

摘要：本发明实施例提供一种用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置，该晶片承载装置包括导热层，设置于支撑基座上，导热层耦接至加热电路；多个孔洞，穿过导热层及支撑基座；以及多个导热支撑杆，耦接至加热电路且延伸穿过孔洞并超出导热层，每一导热支撑杆具有顶端，用以与晶片直接接触。本发明能够使晶片在制造过程中保持基底温度均匀一致，不会造成弓起或弯曲现象产生，提高产品良率及降低制造成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014647.0

专利申请（专利权）人：台湾积体电路制造股份有限公司

专利发明（设计）人：余振华;黄见翎

主权项：一种用于半导体晶片制造工艺的晶片承载装置，包括：一导热层，设置于一支撑基座上，该导热层耦接至一加热电路；多个孔洞，穿过该导热层及该支撑基座；以及多个导热支撑杆，耦接至该加热电路且延伸穿过该孔洞并超出该导热层，每一所述导热支撑杆具有一顶端，用以与一晶片直接接触。

专利地区：台湾