一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺专利登记公告

专利名称：一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺

摘要：本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。本发明操作方便，节省了人工成本，缩短了加工时间，提高了工作效率，降低了工作强度，

专利类型：发明专利

专利号：CN201210014854.6

专利申请（专利权）人：四会富士电子科技有限公司

专利发明（设计）人：王爱军;刘天明

主权项：一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。

专利地区：广东